Axon 20 5G

NVIDIA、微软、谷歌等抢破头！台积电CoWoS封装要涨价20%

2024-11-04

英伟达的内存未来：一个GPU上堆叠20个DRAM芯片

2024-11-01

率能SS6285L-18V/5A单H桥驱动芯片

2024-10-31

华为“5G标准投票门”后 , 联想在英国把中兴起诉了

2024-10-31

【韩国Wellang】射频放大芯片WT20-1809

2024-10-30

ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，突破低压测试极限，开启多领域测试新篇章

2024-10-17

新品来袭！5mm power key 表面贴装连接器，让装配更高效！

2024-10-15

基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压特性关系的温度传感芯片-MY18E20

2024-10-11

佳能NIL设备出货：不需要EUV，制造5nm芯片，成本低90%

2024-09-27

【9月20日|广州】是德科技电子测试测量研讨会

2024-09-13

5年涨10倍，台积电的卖水人

2024-09-12

AMD Zen 5架构深入揭秘！性能提升从何而来？

2024-09-03

泰克公司将其标准电缆延长到原来的5倍以上，解决了一个关键痛点

2024-08-30

一加Ace 5详细曝光：性能强大值得期待！

2024-08-26

2×20W全数字音频放大器WA20-5822

2024-08-02

谷歌Tensor G5处理器进入流片阶段

2024-07-01

8400多亿研发耗尽、3nm芯片良品率仅20%，韩国高端芯片之路何去何从？

2024-07-01

国产测温速度快且功耗低的温度传感芯片MY18E20可Pin-Pin替换DS18B20

2024-06-20

5月半导体投融资&IPO一览

2024-06-03

中国光刻机晚事：研发比ASML早20年，却落后这么久呢？

2024-05-30

龙芯胡伟武：如果有企业说5年达到intel水平，肯定是骗子

2024-05-10

中国芯大爆发，一季度芯片产量，是5年前的3倍

2024-04-28

华为Pura70证明：我们7nm已没问题，接下来是5nm、3nm

2024-04-25

国产EDA杀进5纳米

2024-04-18

国产车规级AFE芯片玩家 TOP 20

2024-04-18

110V转5V0.5A非隔离恒压输出芯片WT5104

2024-04-12

2024国产CPU厂商 TOP20

2024-04-08

2023年，半导体融资 TOP20 榜单

2024-03-25

英伟达发布最强GPU：对比华为AI芯片，性能14倍，带宽20倍

2024-03-22

净利率不到5%！标榜“高科技”的工业富联，还在赚辛苦钱

2024-03-19

性能仅华为AI芯片的50%，英伟达GPU H20被中企砍单？

2024-03-18

国产-高精度、可编程数字温度传感芯片-MY18E20

2024-03-14

三星活过来了？存储芯片大涨20%，对华出口大增，收割市场？

2024-03-11

继续“狂飙”，毛利率超20%！理想成功“上岸”

2024-03-08

谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺

2024-03-06

全球最有价值的半导体公司TOP20

2024-03-06

Ceva加入ArmTotal Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC

2024-03-05

今年5nm，2026年2nm，EUV光刻机搅局者，终于要量产了

2024-03-04