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甚高频、双通道、单端对地式数字电容传感芯片-MC12G/12T
2024-11-21
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朗科移动SSD ZX20L评测:坚固小巧内藏极致性能
2024-11-11
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NVIDIA、微软、谷歌等抢破头!台积电CoWoS封装要涨价20%
2024-11-04
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英伟达的内存未来:一个GPU上堆叠20个DRAM芯片
2024-11-01
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率能SS6285L-18V/5A单H桥驱动芯片
2024-10-31
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华为“5G标准投票门”后 , 联想在英国把中兴起诉了
2024-10-31
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【韩国Wellang】射频放大芯片WT20-1809
2024-10-30
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ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品,突破低压测试极限,开启多领域测试新篇章
2024-10-17
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新品来袭!5mm power key 表面贴装连接器,让装配更高效!
2024-10-15
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基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压特性关系的温度传感芯片-MY18E20
2024-10-11
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佳能NIL设备出货:不需要EUV,制造5nm芯片,成本低90%
2024-09-27
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【9月20日|广州】是德科技电子测试测量研讨会
2024-09-13
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5年涨10倍,台积电的卖水人
2024-09-12
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AMD Zen 5架构深入揭秘!性能提升从何而来?
2024-09-03
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泰克公司将其标准电缆延长到原来的5倍以上,解决了一个关键痛点
2024-08-30
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一加Ace 5详细曝光:性能强大值得期待!
2024-08-26
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2×20W全数字音频放大器WA20-5822
2024-08-02
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谷歌Tensor G5处理器进入流片阶段
2024-07-01
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8400多亿研发耗尽、3nm芯片良品率仅20%,韩国高端芯片之路何去何从?
2024-07-01
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国产测温速度快且功耗低的温度传感芯片MY18E20可Pin-Pin替换DS18B20
2024-06-20
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屏蔽设计经过改进提高了额定电压,辐射电场减小20 dB,极性标识增强EMI控制
2024-06-18
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5月半导体投融资&IPO一览
2024-06-03
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中国光刻机晚事:研发比ASML早20年,却落后这么久呢?
2024-05-30
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龙芯胡伟武:如果有企业说5年达到intel水平,肯定是骗子
2024-05-10
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中国芯大爆发,一季度芯片产量,是5年前的3倍
2024-04-28
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华为Pura70证明:我们7nm已没问题,接下来是5nm、3nm
2024-04-25
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国产EDA杀进5纳米
2024-04-18
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国产车规级AFE芯片玩家 TOP 20
2024-04-18
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110V转5V0.5A非隔离恒压输出芯片WT5104
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2023年,半导体融资 TOP20 榜单
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英伟达发布最强GPU:对比华为AI芯片,性能14倍,带宽20倍
2024-03-22
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净利率不到5%!标榜“高科技”的工业富联,还在赚辛苦钱
2024-03-19
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性能仅华为AI芯片的50%,英伟达GPU H20被中企砍单?
2024-03-18
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国产-高精度、可编程数字温度传感芯片-MY18E20
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三星活过来了?存储芯片大涨20%,对华出口大增,收割市场?
2024-03-11
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继续“狂飙”,毛利率超20%!理想成功“上岸”
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谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装,与三星 Exynos 2400相同工艺
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2024-03-06